现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域会通、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的景观飞动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，西席级高工，上汽内行智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是花消者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能表露的上限，往常的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过错已不行恰当汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤立，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱放胆器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 西席级高工，上汽内行智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构照旧从散布式向联接式发展。内行汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域联接式平台。咱们目下正在确立的一些新的车型将转向中央联接式架构。
联接式架构显赫假造了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的计较才能大幅普及，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种浩繁趋势，SOA 也日益受到驻防。现时，整车设想浩繁条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。
目下，汽车仍主要诀别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局重心在于舱驾会通，这波及到将座舱放胆器与智能驾驶放胆器统一为舱驾会通的一时局放胆器。但值得提神的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个放胆器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶会通信得过一体的会通决策。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟孤立的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多妥贴的传感器以致放胆器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获得了显赫普及。咱们启动诈欺座舱芯片的算力来执行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见地。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
现时，商场对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求束缚增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变鼓励，将来单车芯片用量将持续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关键时候。
针对这一困局，若何寻求冲破成为关键。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展策略及新能源汽车产业发展绸缪等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能领域，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们领受了多种策略卤莽芯片穷乏问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙伙同的形势增强供应链沉稳性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，启当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了圆善布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能约略达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为训练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
放胆类芯片 MCU 方面，此前非常据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显赫跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不圆善的问题。
现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，互异化的需求无独有偶，条件芯片确实立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联包袱。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正靠近着前所未有的极重担务。
左证《智能网联技能途径 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据全齐上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶紧普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。
现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域放胆器如故一个域放胆器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧启动朝着信得过的单片式惩处决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发责任。
上汽内行智驾之路
现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统确实立周期长、进入弘远，同期条件在可控的老本范围内已毕高性能，普及终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若推敲 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、放胆器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我法律表露律轨则的束缚演进，目下信得过好奇上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上悉数的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即悉数类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已飞动为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件竖立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应显现，在凹凸匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东说念主意，平日出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界浩繁以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容阐扬尚未能知足用户的期待。
面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业浩繁处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了假造传感器、域放胆器以及高精舆图使用老本的条件，无图 NOA 成为了现时的关心焦点。由于高精舆图的防卫老本腾贵，业界浩繁寻求高性价比的惩处决策，勤恳最大化诈欺现存硬件资源。
在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受怜爱。至于增效方面，关键在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需汲取的情况，普及用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态伙同是两个不可规避的议题，不同的企业左证自己情况有不同的采纳。从咱们的视角开赴，这一问题并无全齐的圭表谜底，领受哪种决策完全取决于主机厂自己的技能应用才能。
跟着智能网联汽车的应许发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了真切的变革。传统景观上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能跳跃与商场需求的变化，这一景观逐步演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别选择硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。现时，好多企业在智驾领域照旧信得过进入了自研状况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的灵通货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶确实立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能途径。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技能途径时，主机厂可能会先选择芯片，再据此采纳 Tier1。
（以上内容来自西席级高工，上汽内行智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）